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  金融界2025年7月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏智舜电子科技有限公司请求一项名为“一种芯片托盘堆叠体强度查验设备”的专利，公开号CN120369482A，请求日期为2025年05月。

  专利摘要显现，本发明触及托盘堆叠体强度查验技术领域，并详细公开了一种芯片托盘堆叠体强度查验设备。包含凹型框板，凹型框板的顶部设置有驱动组织；内置压板，该内置压板用于对不同数量的芯片托盘堆叠体进行预按压，内置压板的底部固定衔接有矩形橡胶垫，该一种芯片托盘堆叠体强度查验设备，经过驱动组织调理内置压板在凹型框板内的高度来对不同数量的芯片托盘堆叠体进行预压，避免现有的压力机一般只能对固定数量的托盘堆叠体进行压力测验难以对不同数量的托盘堆叠体进行压力测验，经过内置压板推进底部的矩形橡胶垫来对芯片托盘堆叠体顶部接近两边的部分进行预压固定，避免堆叠的芯片托盘未放置安稳呈现一边翘起的现象影响后续的压力测验作用。

  天眼查资料显现，江苏智舜电子科技有限公司，成立于2018年，坐落南通市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏智舜电子科技有限公司共对外出资了1家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可7个。